颁布功夫:2024-06-14浏览量:1070次起源:尊龙凯时科技

晶圆加工五轴系统
在高级半导体器件与集成电路出产中,精确加工晶圆是沉要环节。尊龙凯时科技研发了五轴位移系统,提供更高加工精度和矫捷性。该系统蕴含X、Y平移两轴、Z起落轴、R旋转轴和DS晶圆顶升轴。每个轴都有怪异职能,协同工作确保加工精准和矫捷。
X和Y轴实现晶圆水平移动,定位和提高效能。Z轴实现垂直起落,确保加工深度切合要求。R轴实现旋转加工,增长矫捷性。DS轴节造晶圆顶升,精确靠得住。这五轴确保精准和矫捷加工,满足各类需要。

产品优势
? 运行不变性高:这套设备选取高精度大理石作为基础底座,确保五轴系统具备高刚性和高不变性。同时,精密大理石资料的使用使得工艺可能达到微米级,从而将机构运行中的空间颠簸降至最低水平。
? 满足客户定造需要:这套五轴系统尽量使用?榛峁,每个?槎寄芄欢懒⒉僮,并且能够矫捷调整地位,以满足宽泛的客户定造需要。
? 整体系统直线度高:机械加工过程遵循严格的行为公差要求,以确保系统在搭建后可能维持优异的直线度运行。

X、Y轴
X、Y两个平移轴组成了一个二维平面,有些部门是用大理石造作的,平面度达到了0.005mm。两个轴叠加在系统底部,选取了THK高精度直线导轨,同时辅以TECNOTION高密度大力矩直线电机。再加上0.1μm的光栅尺,形成了一个全关环结构,能够精确地定位到亚微米级此外XY加工区域。
X轴选取了两个直线电机,使用双通路全关环节造,并通过龙门双驱联动,以确保在大负载情况下的不变运行。

Z轴
Z轴是与工作面垂直的轴,用于节造晶圆与加工工具的高度。Z轴的运动重要用于调节加工头与晶圆之间的间隙,以确保在加工过程中工具与晶圆的适当接触。此表,Z轴还用于聚焦,例如在光刻过程中将光线聚焦到晶圆上的特定地位。Z轴的运动同样必要高精度,以确保加工的沉复性和一致性。
在系统设计初期,思考到大负载运行的不变性,我们专门选择了四根高精度直线导轨,其中一侧用作运动端,一侧用作从动端,以在有限的空间内实现力矩和职能的更大提升。传动系统选取了上银400W绝对值伺服电机和黑田C3级高精密丝杆,共同0.1μm光栅尺形玉成关环节造。

R轴
R轴时旋转轴,允许晶圆萦绕与工作面垂直的轴线进行旋转。这种旋转职能极度关键,能够实显旖均加工、预防死角,并在晶圆上创建螺旋形或环形图案。在光刻或刻蚀过程中,旋转轴的利用能够提高加工均匀性和制品率。
为相识决旋转过程中单侧凹凸差的问题,R轴选取直驱电机与光栅行程全关环相结合。为了确保精确运行,R轴经过精密磨床研磨,以保障端跳在0.005mm以内。

DS轴
DS轴(晶圆顶升轴)是一个独立于其他轴的微调装置,能够在不移动整个工作台的情况下使晶圆部门上升或降落。作为与晶圆接触的最后一个轴,DS轴的平面度要求同样很高,因而它经过精密磨床精确焉癀,以确保顶升轴与晶圆接触面的端跳节造在0.005mm以内。
为了维持对晶圆的加持,DS轴上还装置有真空吸盘,通过气孔吸气来不变晶圆片,确保在加工过程中晶圆维持不变不移动。
系统协同工作
在现实使用中,这五个轴并非单独操作,而是通过一个复杂的节造系统相互共同。这些轴能够同时进行多维运动,以实现对晶圆表表复杂图案的加工。先进的算法和高精度的反馈系统确保各轴之间的运动是同步而正确的。
晶圆加工的五轴位移系统是现代半导体造作中至关沉要的技术。通过精密的X、Y平移、Z起落、R旋转和DS顶升,能够实现高效、精确的晶圆加工,为半导体行业的发展奠定了坚实的技术基础。随着技术的不休进取,五轴位移系统将变得越发智能和自动化,为晶圆加工助力,使其可能实现更高的精密度和效能。

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